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SMT基础与工艺教材课件汇总完整版ppt全套课件最全教学教程整本书电子教案全书教案课件合集.pptx

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1、第一章表面组装技术第一章表面组装技术第一章表面组装技术1第一章表面组装技术2学习目标1了解表面组装技术产生的背景。2了解表面组装技术的发展历程。3掌握表面组装技术的主要特点。4了解表面组装技术的发展趋势。11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术3一、SMT 的产生背景和特点二、SMT 的发展11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术4一、SMT 的产生背景和特点电子应用技术的快速发展，表现出智能化、多媒体化和网络化三个显著的特征。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求。（1）高密度化。（2）高速化。（3）

2、标准化。11SMT 的产生、特点与发展1表面组装技术的产生背景第一章表面组装技术52表面组装技术的主要特点相对于通孔插装技术（Through Hole Technology，THT），SMT 主要有以下特点：（1）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。（2）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。（3）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。（4）成本低，易于实现自动化、提高生产效率。11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术6二、SMT 的发展美国是世界上最早出现SMD 和SMT 的国家，在投资类电子产品和军事装备领域，其SMT 高组装密度和高可靠性能优势明显。日本

3、在20世纪70年代从美国引进了SMD 和SMT，并应用在消费类电子产品领域。11SMT 的产生、特点与发展1表面组装技术的发展历程第一章表面组装技术71表面组装技术的发展历程欧洲各国SMT 的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD 的使用率仅次于日本和美国。20 世纪80 年代以来，新加坡、韩国等国家以及我国香港和台湾等地区不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT 获得较快的发展。11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术81表面组装技术的发展历程我国SMT 的应用起步于20 世纪80 年代初期，最初是

4、从美国、日本等国家成套引进SMT 生产线用于彩色电视机调谐器的生产，后又逐步应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等电子产品的生产中。近几年，在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术91表面组装技术的发展历程进入21 世纪以来，我国SMT 引进步伐大大加快。我国海关公布的贴片机引进数据起始于2000 年，当年公布的贴片机年引进量为1 370 台，之后平均每年的递增率高达50%以上。目前，我国已成为全球最大、最重要的SMT 市场。11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术102表面组

5、装技术的发展趋势（1）SMT 元器件的发展元器件是SMT 的推动力，而SMT 的进步也推动着芯片封装技术不断提升。常见的芯片封装形式及外形见表。11SMT 的产生、特点与发展常见的芯片封装形式及外形第一章表面组装技术112表面组装技术的发展趋势11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术122表面组装技术的发展趋势（2）SMT 工艺材料和免清洗焊接技术的发展常用的SMT 工艺材料包括条形焊料、膏状焊料、助焊剂等。随着国家对环保要求以及人们环保意识的不断提高，绿色化生产已经成为生产中的新理念。无铅焊料将是目前乃至将来一段时间内的主流。11SMT 的产生、特点与

6、发展第一章表面组装技术132表面组装技术的发展趋势（3）表面印制电路板的发展印制电路板的创造者是奥地利人保罗爱斯勒（Paul Eisler）。他于1936 年在收音机里采用了印制电路板。1943 年，美国人将该技术运用于军用收音机。1948 年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20 世纪50 年代中期起，印制电路板才开始被广泛运用。目前我国PCB 的产量约占世界总量的25%。11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术142表面组装技术的发展趋势（4）SMT 设备的发展SMT 设备主要包括印刷机、贴片机、再流焊机等。印刷机经历了手动印刷机、半自动印刷机

7、和全自动印刷机的发展过程。贴片机正向着高速、高精度和多功能方向发展。再流焊机正向着更加精准的温度控制、更好的工艺曲线方向发展。11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术152表面组装技术的发展趋势（5）SMT 生产线的发展SMT 生产线正向高效率方向发展，这就要求 SMT 的生产准备时间尽可能短，为达到这个目标就需要克服设计环节与生产环节联系相脱节的困难，而CIMS（计算机集成制造系统）的应用就可以完全解决这一问题。11SMT 的产生、特点与发展第一章表面组装技术16学习目标1熟悉表面组装技术的组成。2掌握SMT 工艺的主要内容和分类。12SMT 组成与工

8、艺内容第一章表面组装技术17一、SMT 的组成二、SMT 工艺内容与分类12SMT 组成与工艺内容第一章表面组装技术18一、SMT 的组成图所示为表面组装技术体系。表面组装元件（SMC）和表面组装器件（SMD）是SMT 的基础。基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。12SMT 组成与工艺内容1表面组装技术的组成表面组装技术体系第一章表面组装技术192SMT 与THT 的区别SMT 是从传统的THT 发展起来的，但又区别于传统的THT。从组装工艺技术的角度分析，SMT 和THT 的根本区别是“贴”和“插”。此外

9、，二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法等方面。12SMT 组成与工艺内容第一章表面组装技术202SMT 与THT 的区别如前所述，表面组装技术和通孔插装技术相比，具有以下优点：（1）组装密度高，电子产品体积小、质量轻。贴片元器件的体积和质量只有传统插装元器件的10% 左右。（2）可靠性高，抗振能力强，焊点缺陷率低。（3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。（4）易于实现自动化，提高了生产效率。（5）成本可降低30%50%。12SMT 组成与工艺内容第一章表面组装技术21二、SMT 工艺内容与分类SMT工艺内容主要包括组装材料、组装工艺、

10、组装技术和组装设备四部分，见表。12SMT 组成与工艺内容1SMT 工艺内容SMT 工艺内容第一章表面组装技术222SMT 生产工艺SMT 生产工艺一般包括印刷、贴片、再流焊、检测四个环节。SMT 生产工艺按元器件的贴装方式，可以分为纯SMT 装联工艺和混合装联工艺；按电路板元器件分布，可以分为单面和双面工艺；按元器件粘接到电路板上的方法，可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式，可以分为再流焊工艺和波峰焊工艺。12SMT 组成与工艺内容第一章表面组装技术232SMT 生产工艺（1）锡膏工艺先将适量的锡膏印刷到印制电路板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印制电路板表

11、面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制电路板放在再流焊机的传送带上，从再流焊机入口到出口，大约需要5 min 就可以完成干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。图所示为再流焊工艺简图。12SMT 组成与工艺内容再流焊工艺简图第一章表面组装技术242SMT 生产工艺（2）红胶工艺先将微量的贴片胶（红胶）印刷或滴涂到印制电路板相应位置（贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头），再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上，并对印制电路板进行胶固化。图所示为单面红胶工艺流程图。12SMT 组成与工艺内容单面红胶工艺流程图第一章表面组装技术252SMT 生产工艺（3

12、）元器件的组装方式元器件的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件（Surface Mount Assembly，简称SMA）类型、元器件种类和组装设备条件。SMT 的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装三种类型共六种组装方式。对于不同类型的SMA，其组装方式有所不同。对于同一种类型的SMA，其组装方式也可以有所不同。12SMT 组成与工艺内容第一章表面组装技术26学习目标1熟悉SMT 生产线的基本组成。2掌握SMT 生产的一般工艺流程。3了解SMT 生产对环境及人员的要求。13SMT 生产线第一章表面组装技术27一、SMT 生产线的基本组成二、

13、SMT 生产对环境及人员的要求13SMT 生产线第一章表面组装技术28一、SMT 生产线的基本组成再流焊也称为回流焊。再流焊技术主要用于焊接采用表面组装技术的电子元器件。再流焊工艺流程如图所示。13SMT 生产线1再流焊工艺再流焊工艺流程第一章表面组装技术291再流焊工艺（1）上板机上板机（见图）的主要作用是将放置在料框中的PCB 一块接一块地送到锡膏印刷机。13SMT 生产线上板机第一章表面组装技术301再流焊工艺（2）锡膏印刷机锡膏印刷机（见图）的功能是将锡膏或贴片胶正确地通过钢网漏印到印制电路板相应位置上。13SMT 生产线锡膏印刷机第一

14、章表面组装技术311再流焊工艺（3）贴片机贴片机（见图）的作用是把贴片元器件按照事先编制好的程序，通过供料器将元器件从包装中取出，并精确地贴装到印制电路板相应的位置上。13SMT 生产线贴片机第一章表面组装技术321再流焊工艺（4）再流焊机再流焊机（见图）主要用于各类表面组装元器件的焊接，其作用是通过重新熔化预先分配到印制电路板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制电路板焊盘之间的机械与电气连接。13SMT 生产线再流焊机第一章表面组装技术332波峰焊工艺波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触以达到焊接目的，其高温液态锡保持

15、一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以称为“波峰焊”。图所示为波峰焊工艺简图。13SMT 生产线波峰焊工艺简图第一章表面组装技术342波峰焊工艺波峰焊机主要由传送带、助焊剂添加区、预热区和波峰锡炉组成，如图所示。13SMT 生产线波峰焊机第一章表面组装技术35二、SMT 生产对环境及人员的要求（1）电源电源电压和功率要符合设备要求，电压要稳定，要求单相交流 220 V（允许误差为10%，50/60 Hz）、三相交流 380 V（允许误差为10%，50/60 Hz），如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。13SMT

16、生产线1SMT 车间生产环境要求第一章表面组装技术361SMT 车间生产环境要求（2）温度印刷工作间环境温度以（233）为最佳，一般设定为1728 。如果达不到，可适当放宽要求，但不能超过1535 。（3）湿度车间湿度对产品质量影响很大。湿度太高，元器件容易吸潮，对潮湿敏感元器件不利，同时锡膏暴露在潮湿的空气中也容易吸潮，造成焊接缺陷。13SMT 生产线第一章表面组装技术371SMT 车间生产环境要求（4）空气洁净度工作车间如果灰尘很多，会对微小元器件，如规格为0201、01005 的元器件以及细间距（0.3 mm）元器件的贴装和焊接质量产生影响，同时会加大设

17、备磨损，甚至造成设备故障，增加设备维护和维修工作量。（5）排风良好再流焊和波峰焊设备都要求排风良好。13SMT 生产线第一章表面组装技术381SMT 车间生产环境要求（6）防静电生产设备必须接地良好，应采用三相五线制并独立接地。生产场所的地面、工作台垫、座椅等均应符合防静电要求。（7）照明厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为8001 200 lx，至少不能低于300 lx，其中“lx”为照度的单位。太暗会影响工作效率与品质，太亮会损害视力。13SMT 生产线第一章表面组装技术392SMT 生产对操作人员专业能力及素质的要求SMT 生产车间组织架构如图所示。操作

18、人员是生产一线的直接责任人，操作人员的专业能力和素质直接影响生产线的效率和产品合格率。13SMT 生产线SMT 生产车间组织架构第一章表面组装技术402SMT 生产对操作人员专业能力及素质的要求操作人员的一般工作职责如下：（1）服从管理、听从指挥。遵守车间规章制度，按生产计划实施生产，保质保量完成任务。（2）服从技术人员的工艺指导，严格执行产品质量标准和工艺规程。（3）严格遵守生产工艺文件、安全操作规程、设备操作规程，不违章操作。（4）合理领用辅料，控制辅料的消耗。节约用电、用水，节能降耗，降低生产成本。13SMT 生产线第一章表面组装技术412SMT 生产对操

19、作人员专业能力及素质的要求（5）配合做好生产准备工作，做好生产自检并协助其他操作人员进行自检，提高生产质量。（6）及时解决、上报生产过程中出现的问题。必须做到不合格半成品及时处理，不合格产品不下放。（7）每天认真检查、维护、保养好使用的生产工具和设备，合理使用生产工具和设备，提高生产安全率。13SMT 生产线第一章表面组装技术422SMT 生产对操作人员专业能力及素质的要求（8）认真做好本职工作，保持机台卫生。（9）积极参加车间组织的培训，认真做好岗位间的协调工作。（10）完成上级领导安排的其他一切任务。13SMT 生产线第一章表面组装技术43一、实训目的实训1

20、SMT 操作工职业感知1感知企业SMT 生产环境和条件。2感知企业对SMT 操作工职业素养的要求。3掌握SMT 生产线的基本组成和设备的基本功能。第一章表面组装技术44二、实训内容实训1SMT 操作工职业感知参观企业的SMT 生产车间，在真实环境中了解SMT 企业的生产环境和条件。根据参观情况，结合图所示SMT 生产线完成下述内容的填写。1参观SMT 生产车间SMT 生产线第一章表面组装技术452了解企业SMT 生产环境和条件在网上搜索相关知识，了解SMT 设备安全规范的相关知识，认识图所示SMT 车间常用防静电装备，并掌握表所列安全标志的含义。实训1SMT 操

21、作工职业感知防静电装备第一章表面组装技术462了解企业SMT 生产环境和条件实训1SMT 操作工职业感知常见安全标志第一章表面组装技术47三、测评记录实训1SMT 操作工职业感知按表所列项目进行测评，并做好记录。测评记录表第一章表面组装技术第二章表面组装元器件第二章表面组装元器件48第一章表面组装技术49学习目标1了解表面组装元器件的特点。2掌握表面组装元器件的分类。21表面组装元器件的特点和分类第一章表面组装技术50一、表面组装元器件的特点二、表面组装元器件的分类21表面组装元器件的特点和分类第一章表面

22、组装技术51一、表面组装元器件的特点21表面组装元器件的特点和分类表面组装元器件已广泛应用于计算机、通信设备和音视频产品中，而微型电子产品的广泛使用，加快了SMC 和SMD 向微型化发展。目前，开关、继电器、滤波器等机电元器件也实现了片式化。表面组装元器件有以下几个显著特点。（1）表面组装元器件的电极焊端完全没有引脚或引脚非常短。（2）表面组装元器件提高了印制电路板的布线密度。第一章表面组装技术52一、表面组装元器件的特点21表面组装元器件的特点和分类（3）表面组装元器件组装时不需要引脚打弯、剪线，结构牢固，提高了电子产品的可靠性。（4）表面组装元器件的尺寸和形状已实现标

23、准化，便于大批量生产，可提高生产效率，降低产品的成本。第一章表面组装技术53二、表面组装元器件的分类21表面组装元器件的特点和分类表面组装元器件基本上以片状结构为主。从结构形状来说，表面组装元器件包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。与传统插装元器件一样，SMT 元器件从功能上分为连接件、无源元件（SMC）、有源器件（SMD）和异形电子元件四类。详细分类见表。第一章表面组装技术54二、表面组装元器件的分类21表面组装元器件的特点和分类表面组装元器件的分类第一章表面组装技术55学习目标1了解片式SMC 的常见外形尺寸。2了解贴片电阻器、贴片电容器和贴片

24、电感器的类型和特点。3熟悉常用贴片电阻器、贴片电容器和贴片电感器的结构和应用。4掌握识别与检测贴片电阻器、贴片电容器和贴片电感器的方法。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术56一、SMC 的外形尺寸二、贴片电阻器22表面组装元件SMC三、贴片电容器四、贴片电感器第一章表面组装技术57一、SMC 的外形尺寸22表面组装元件SMCSMC 的典型形状是一个矩形六面体（片式），也有一部分SMC 采用圆柱体的形状，这对于利用传统元器件的制造设备、减少固定资产投入很有利。但也有一些元件由于矩形化比较困难，只能做成其他形状，称为异形SMC。第一章表面组装技

25、术58一、SMC 的外形尺寸22表面组装元件SMC如图所示为片式SMC 外形尺寸示意图，其中W 为宽度，L 为长度，t 为高度。片式SMC 外形尺寸第一章表面组装技术59一、SMC 的外形尺寸22表面组装元件SMC表所列为片式SMC 系列常见外形尺寸。片式SMC 系列常见外形尺寸第一章表面组装技术60二、贴片电阻器22表面组装元件SMC（1）按特性及电阻材料分类1）厚膜电阻器（RN 型）及电阻网络类。这是目前产量最高、用途最广的一类。2）薄膜电阻器（RK 型）及电阻网络类。3）大功率绕线式电阻器类。1贴片电阻器的类型和特点第一章表面组装技术611

26、贴片电阻器的类型和特点（2）按外形结构分类1）矩形片式电阻器。2）圆柱片式电阻器。3）异形电阻器。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术622常用贴片电阻器（1）矩形片式电阻器矩形片式电阻器一般是在陶瓷基板上，制备出电阻体和电极。因此，若按电阻材料来分，它可分成薄膜、厚膜两类，其中矩形片式厚膜电阻器应用最广泛，如图所示。22表面组装元件SMC矩形片式厚膜电阻器第一章表面组装技术632常用贴片电阻器矩形片式电阻器的结构如图所示，它由基板、电阻膜、保护膜和电极四大部分组成。22表面组装元件SMC矩形片式电阻器的结构第一章表面组装技术642常用贴片电

27、阻器国产贴片电阻命名方法如图所示。其中，J 表示精度为5%，K 表示温度系数，T表示编带包装，S 表示功率，05 表示英制尺寸0805。22表面组装元件SMC国产贴片电阻命名方法第一章表面组装技术652常用贴片电阻器（2）圆柱形电阻器圆柱形电阻器的结构形状和制造方法基本上与带引脚的电阻器相同，只是去掉了原来电阻器的轴向引脚，做成无引脚形式，因此也称为金属电极无引脚端面元件，简称MELF（Metal Electrode Leadless Face）电阻器，如图所示。22表面组装元件SMCMELF 电阻器第一章表面组装技术662常用贴片电阻器（3）电阻网络（排阻）所

28、谓电阻网络是指将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后置于一个组装体内。也就是说，它们是由厚膜或薄膜电阻单位沉积在陶瓷基体内，然后封装于塑料或陶瓷壳体内所组成。贴片式电阻网络按结构分，有小型扁平封装（SOP）型、芯片功率型、芯片载体型、芯片阵列型四种结构。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术672常用贴片电阻器SOP 型电阻网络的外形如图所示。22表面组装元件SMCSOP 型电阻网络的外形第一章表面组装技术682常用贴片电阻器（4）片式微调电位器适合表面组装用的微调电位器按结构和焊接方式不同可分为敞开式和密封式两种。敞开式电位器只适合于再流焊，密封式电位

29、器既适用于再流焊，也可应用于波峰焊。图所示为片式微调电位器的外形。22表面组装元件SMC片式微调电位器的外形第一章表面组装技术693贴片电阻器的检测电阻元件的电阻值大小一般与温度、材料、长度和横截面积有关。衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定义为温度每升高1 时电阻值发生变化的百分数。贴片电阻器与引脚式电阻器的检测方法一样，检测时应注意以下几点。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术703贴片电阻器的检测（1）使用指针式万用表欧姆挡的不同量程时，首先要进行表针的欧姆调零，即将红、黑表笔短接，调整欧姆调零旋钮，使表针指向0 处。（2）用万用表检测贴片电

30、阻器的阻值时，手不能同时接触被测贴片电阻器的两电极端，以避免人体电阻对测量结果的影响。（3）测量电阻器时，可以不区分红、黑表笔，因为它不影响测量结果。（4）欧姆挡量程选得是否合适，将直接影响测量精度。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术714贴片电阻器的选用选用贴片电阻器时，要考虑其标称值、误差、额定电压和额定功率等因素，根据电路的特点选择合适的电阻。（1）阻值的选择。（2）误差的选择。（3）额定电压的选择。（4）额定功率的选择。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术72三、贴片电容器22表面组装元件SMC（1）按结构分类有固定电容器、可变电容器和微调电容

31、器。（2）按电解质分类有有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。（3）按用途分类有高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合和小型电容器。1贴片电容器的类型第一章表面组装技术732常用贴片电容器（1）片式瓷介电容器片式瓷介电容器有矩形和圆柱形两种。圆柱形瓷介电容器是单层结构，生产量很少。矩形瓷介电容器大多数为层叠结构，又称MLC（多层陶瓷电容器），有时也称独石电容器。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术742常用贴片电容器如图所示，多层片式瓷介电容器的特点是短小轻薄，无引脚，寄生电感小，等效串联电阻低，电路损耗小，有助于提高电路

32、的应用频率和传输速度；因电极与介质材料共烧结，耐潮性能好，结构牢固，可靠性高。22表面组装元件SMC片式瓷介电容器第一章表面组装技术752常用贴片电容器片式瓷介电容器生产厂家主要有AVX 公司、诺瓦（Novacap）公司、三星（SAMSUNG）公司、TDK 公司、广东风华公司等。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术762常用贴片电容器（2）片式钽电解电容器片式钽电解电容器简称钽电容器，属于电解电容器的一种。矩形钽电解电容器如图所示。22表面组装元件SMC矩形钽电解电容器第一章表面组装技术772常用贴片电容器（3）片式铝电解电容器铝电解电容器的

33、基本构造是用正极铝箔、负极铝箔和电解纸卷成芯子，再用引线引出正负极，浸电解液后通过导针引出，然后用铝壳和胶密封起来。图所示为片式铝电解电容器。22表面组装元件SMC片式铝电解电容器第一章表面组装技术782常用贴片电容器（4）片式云母电容器云母电容器是用金属箔或者在云母片上喷涂银层作为电极板，电极板和云母一层层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成。它的特点是介质损耗小，绝缘电阻大，温度系数小，适宜用于高频电路。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术792常用贴片电容器（5）片式薄膜电容器薄膜电容器具有无极性、绝缘阻抗高、频率特性优异（频率响应范围宽）、介

34、质损耗小等优良特性，因此是一种性能优异的电容器。薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部分，必须使用频率特性良好、介质损耗极低的电容器，方能确保信号在传送时不致有太大的失真。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术802常用贴片电容器（6）片式微调电容器片式微调电容器按所用的介质不同可分为薄膜和陶瓷微调电容器，其中后者在电子产品中应用广泛。图所示为一种片式微调电容器。22表面组装元件SMC片式微调电容器第一章表面组装技术813贴片电容器的检测与选用方法（1）贴片电容器的检测贴片电容器的检测方法与一般电容器的检测方法相似，主要应考虑以下几点。1）质量

35、判定。2）容量判定。3）极性判定。4）可变电容器碰片检测。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术823贴片电容器的检测与选用方法（2）贴片电容器的选用在电路设计中，选择合适的贴片电容器显得尤为重要。1）贴片电容器的封装。2）贴片电容器的容量。3）贴片电容器的误差精度。4）贴片电容器的温度系数。5）贴片电容器的频率特性。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术83四、贴片电感器22表面组装元件SMC（1）按结构分类贴片电感器按其结构不同可分为绕线式贴片电感器和非绕线式贴片电感器（多层片状、印制电感等），还可分为固定式贴片电感器和可调式贴片电感器。1贴片电感器的类

36、型和特点第一章表面组装技术841贴片电感器的类型和特点（2）按工作频率分类贴片电感器按工作频率可分为高频贴片电感器、中频贴片电感器和低频贴片电感器。（3）按用途分类贴片电感器按用途可分为振荡贴片电感器、校正贴片电感器、显像管偏转贴片电感器、阻流贴片电感器、滤波贴片电感器、隔离贴片电感器、补偿贴片电感器。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术852常用贴片电感器（1）绕线式贴片电感器绕线式贴片电感器实际上是把传统的卧式绕线电感器稍加改进而成，如图所示。22表面组装元件SMC绕线式贴片电感器第一章表面组装技术862常用贴片电感器（2）层叠式贴片电感

37、器层叠式贴片电感器也称为多层式贴片电感器，它和多层陶瓷电容器相似，如图所示。22表面组装元件SMC层叠式贴片电感器第一章表面组装技术872常用贴片电感器多层式贴片电感器的特点如下。1）线圈密封在铁氧体中并作为整体结构，可靠性高。2）磁路闭合，磁通量泄漏很少，不干扰周围的元器件，也不易受邻近元器件的干扰，适宜高密度安装。3）无引脚，可做到薄型化、小型化，但电感量和Q 值较低。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术882常用贴片电感器（3）薄膜式贴片电感器薄膜式贴片电感器（见图）具有在微波频段保持高Q、高精度、高稳定性和小体积的特性。其内电极集中于同一层面，磁场分

38、布集中，能确保贴装后的元件参数变化不大，在100 MHz 以上呈现良好的频率特性。22表面组装元件SMC薄膜式贴片电感器第一章表面组装技术892常用贴片电感器（4）编织式贴片电感器编织式贴片电感器（见图）的特点是在1 MHz 下的单位体积电感量比其他片式电感器大、体积小、容易安装在基片上。编织式贴片电感器常用作功率处理的微型磁性元件。22表面组装元件SMC编织式贴片电感器第一章表面组装技术903贴片电感器的检测与选用方法（1）贴片电感器的检测贴片电感器的检测主要是检测电感器线圈的通断情况，将万用表置于R1 挡，用红、黑表笔连接贴片电感器的两个引出端，此时指针应向

39、右摆动，测量值一般比较小。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术913贴片电感器的检测与选用方法（2）贴片电感器的选用在选用贴片电感器时，主要应考虑以下几个方面。1）电感量及允许误差。2）直流电阻值。3）最大工作电流。4）电感量的稳定性。5）抗电强度及防潮性能。6）电感的频率特性。7）焊盘或针脚。22表面组装元件SMC第一章表面组装技术92学习目标1掌握识别和检测贴片分立器件（二极管、三极管）的方法。2理解贴片集成电路的封装形式。3掌握识别贴片集成电路的方法。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术93一、贴片二极管二、贴片三极管23表面组装器

40、件SMD三、贴片集成电路第一章表面组装技术94一、贴片二极管23表面组装器件SMD贴片二极管的规格品种很多，其具体分类见表。1贴片二极管的类型贴片二极管的分类第一章表面组装技术952贴片二极管的型号与封装贴片二极管是一种有极性的组件，外壳的封装形式有玻璃封装、塑料封装等。用于表面组装的二极管有三种封装形式。第一种是无引脚圆柱形玻璃封装，如图所示，即将管芯封装在细玻璃管内，两端装上金属帽作为电极，多用于稳压、开关作业。23表面组装器件SMD圆柱形玻璃封装二极管第一章表面组装技术962贴片二极管的型号与封装第二种是矩形片式塑料封装，如图所示，多用于整

41、流、检波等通用型二极管和发光二极管的封装。23表面组装器件SMD矩形片式塑料封装的二极管第一章表面组装技术972贴片二极管的型号与封装第三种为SOT-23 封装，如图所示，多用于封装复合二极管、高速开关二极管和高压二极管。23表面组装器件SMDSOT-23 封装的片状二极管第一章表面组装技术983贴片二极管的检测贴片二极管与普通二极管的内部结构基本相同，均由一个PN 结组成。因此，贴片二极管的检测方法与普通二极管的检测方法基本相同。检测贴片二极管时通常采用万用表的R100 挡或R1 k 挡。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术993贴片二极管

42、的检测（1）普通贴片二极管的检测判别贴片二极管的正、负极，通常观察二极管外壳标识即可，当遇到外壳标识磨损严重时，可利用万用表欧姆挡进行判别。（2）常用特殊贴片二极管的检测以稳压贴片二极管为例，与普通贴片二极管一样，其引脚也分正、负极，一般可根据管壳上的标识识别。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术1004贴片二极管的选用（1）检波二极管的选用检波二极管一般可选用点接触型锗二极管，如2AP 系列等。（2）整流二极管的选用整流二极管一般为平面型硅二极管，用于各种电源整流电路中。（3）稳压二极管的选用稳压二极管一般用在稳压电源中，作为基准电压源或用在过电压保护电路中作为保护二极管

43、。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术1014贴片二极管的选用（4）开关二极管的选用开关二极管主要应用于收录机、电视机、影碟机等家用电器，以及有开关电路、检波电路、高频脉冲整流电路等的电子产品中。（5）变容二极管的选用选用变容二极管时，应着重考虑其工作频率、最高反向工作电压、最大正向电流和零偏压结电容等参数是否符合应用电路的要求，应选用结电容变化大、Q 值高、反向漏电流小的变容二极管。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术102二、贴片三极管23表面组装器件SMD贴片三极管的规格品种繁多，其具体分类见表。1贴片三极管的类型贴片三极管的分类第一章表面

44、组装技术1032贴片三极管的型号和规格贴片三极管常用于开关电源电路、高频振荡电路、驱动电路、模数转换电路、脉冲电路及输出电路等。如图所示。23表面组装器件SMD贴片三极管常见封装外观a）SOT-23b）SOT-89c）SOT-143d）SOT-252e）SOT-323f）SOT-553第一章表面组装技术1043贴片三极管的检测贴片三极管的检测方法与普通三极管相同。（1）中、小功率三极管的检测1）已知型号和管脚排列的三极管，可按下述方法来判断其性能好坏。测量极间电阻。测量三极管穿透电流ICEO。测量电流放大倍数。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术1

45、053贴片三极管的检测2）如果不知道型号和管脚排列，则需通过检测判别电极，具体方法如下。判定基极。判定集电极和发射极。3）判别高频管与低频管23表面组装器件SMD第一章表面组装技术1063贴片三极管的检测（2）大功率三极管的检测利用万用表检测中、小功率三极管的极性、管型及性能的各种方法，对检测大功率三极管来说基本上适用。（3）普通达林顿管的检测用万用表检测普通达林顿管包括识别电极、区分PNP 和NPN 类型、估测放大能力等内容。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术1073贴片三极管的检测（4）大功率达林顿管的检测检测大功率达林顿管的方法与检测普通达林顿管基本

46、相同。1）用万用表R10 k 挡测量B、C 之间PN 结的阻值，应明显测出具有单向导电性，即正、反向阻值应有较大差异。2）在大功率达林顿管的基极和发射极之间有两个PN 结，并且接有电阻R1 和R2。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术1083贴片三极管的检测（5）带阻尼行输出三极管的检测将万用表置于R1 挡，通过单独测量带阻尼行输出三极管各电极之间的阻值，即可判断其是否正常。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术1094贴片三极管的选用贴片三极管的种类很多，用途各异，正确选用贴片三极管是保证电路正常工作的关键。主要应考虑以下三个方面。（1）根据不同电路的要

47、求，选用不同类型的贴片三极管。（2）根据电路要求合理选择贴片三极管的技术参数。（3）根据整机的尺寸合理选择贴片三极管的外形及封装。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术110三、贴片集成电路23表面组装器件SMD集成电路封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。集成电路封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。1集成电路封装概述第一章表面组装技术1112集成电路封装形式集成电路封装技术的

48、优劣，可以从封装比来判断，封装比即芯片面积与封装面积的比值，其值越接近于1 越好。集成电路的封装技术已经历了几代变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA 到CSP，再到MCM，芯片的封装比越来越接近1，引脚数增多，间距减小，芯片质量减小，功耗越来越低。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术1122集成电路封装形式（1）COB 封装COB 封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘在互连基板上，然后进行引线键合完成电气连接。（2）LGA 封装LGA 封装是在底面制作有阵列状态钽电极触点的封装，装配时插入插座即可。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术1132集成电路封装形

49、式（3）MCM 封装MCM 封装是将多个LSI（高速大规模集成电路）/VLSI（甚大规模集成电路）/ASIC（专用集成电路）裸芯片和其他元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度、高可靠性的微电子组件。（4）CSP 封装CSP 封装可以让芯片面积与封装面积之比超过11.14，已经相当接近11 的理想情况，绝对尺寸也仅有32 mm2，约为普通BGA 封装的1/3，仅仅相当于TSOP 内存芯片面积的1/6。23表面组装器件SMD第一章表面组装技术114学习目标1掌握SMT 生产对贴片元器件的基本要求。2掌握表面组装元器件的包装方式。3掌握表面组装元器件的选择方法

50、。4掌握表面组装元器件的使用注意事项。24表面组装元器件的选择与使用第一章表面组装技术115一、SMT 生产对元器件的要求二、表面组装元器件的包装方式24表面组装元器件的选择与使用三、表面组装元器件的选择四、表面组装元器件的使用注意事项第一章表面组装技术116一、SMT 生产对元器件的要求24表面组装元器件的选择与使用表面组装元件主要包括矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形贴片元件等。表面组装器件主要包括贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路等半导体器件。表面组装除了对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还提出了其他更多、更严格

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