数字电子技术第七章半导体存储器.ppt
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1、1第七章第七章 半导体存储器半导体存储器主要内容:主要内容:1.各种半导体存储器的原理和特点各种半导体存储器的原理和特点2.存储器的扩展存储器的扩展*3.用存储器设计组合逻辑电路用存储器设计组合逻辑电路*27.1 概概 述述半导体存储器是一种能存储半导体存储器是一种能存储大量大量二值信息的半导体器件。二值信息的半导体器件。存储器与寄存器的区别存储器与寄存器的区别寄存器寄存器内部由触发器构成,内部由触发器构成,存储容量小存储容量小。例如。例如1K需要需要1024个触发器个触发器存储器存储容量大存储器存储容量大,例如目前动态存储器的容量可达,例如目前动态存储器的容量可达109位位/片,片,其内部结
2、构与寄存器完全不同。其内部结构与寄存器完全不同。3按存取功能分按存取功能分掩模掩模 ROM 由集成芯片厂家写入数据,不可更改由集成芯片厂家写入数据,不可更改PROM由用户一次性写入,不可更改由用户一次性写入,不可更改EPROM可紫外线擦除,可写入。可紫外线擦除,可写入。EEPROM 可电擦除,可写入。可电擦除,可写入。只读存储器只读存储器ROM在正常工作时在正常工作时只能读不能写;只能读不能写;掉电不丢失掉电不丢失快闪存储器快闪存储器 可电擦除,可写入,集成度高。可电擦除,可写入,集成度高。静态静态 RAM 速度快,集成度低速度快,集成度低随机存储器随机存储器RAM可随机读写;可随机读写;掉电
3、丢失掉电丢失动态动态 RAM 速度慢,集成度高速度慢,集成度高按制造工艺分按制造工艺分双极型双极型MOS型型功耗低,集成度高功耗低,集成度高存储器的分类存储器的分类47.2 只读存储器只读存储器(ROM)7.2.1 掩膜只读存储器掩膜只读存储器三态控制三态控制地址译码地址译码存储矩阵存储矩阵输出缓冲输出缓冲地址输入地址输入数据输出数据输出结构框图结构框图存储矩阵:存储矩阵:由存储单元排列而成,每个存储单元能存放一位二值代由存储单元排列而成,每个存储单元能存放一位二值代码,每一个或一组存储单元有一个对应的地址代码码,每一个或一组存储单元有一个对应的地址代码地址译码:地址译码:将输入的地址码进行译
4、码,在存储矩阵中找到对应的存将输入的地址码进行译码,在存储矩阵中找到对应的存储单元,并把其中的数据送到输出缓冲器。储单元,并把其中的数据送到输出缓冲器。输出缓冲:输出缓冲:提高带负载能力;实现三态控制,便于总线连接。提高带负载能力;实现三态控制,便于总线连接。51EN1EN1EN1END3D2D1D0D3D2D1D0VCCA1A0地址译码地址译码存储矩阵存储矩阵输出缓冲输出缓冲ENW0W1W2W311A1A01.地址译码器由二极管地址译码器由二极管与门构成与门构成010AAW 011AAW 012AAW 013AAW A1A0 W0 W1 W2 W3 00 1 0 0 0 01 0 1 0 0
5、 10 0 0 1 0 11 0 0 0 1 二极管存储器二极管存储器见下页见下页第七页第七页6VCC=5VR=3KD1ABYD2Y=ABRD1ABYD2Y=A+B回上页回上页72.存储距阵由或门构成存储距阵由或门构成313WWD3202WWWD311WWD100WWDA1A0W0W1W2W3001000010100100010110001D3D2D1D00101101101001110D 3D2D1D0 0101 1011 0100 1110 3.输出缓冲器由三态门构成输出缓冲器由三态门构成当当EN=0时,时,D=D,当当EN=1时,输出呈高阻态。时,输出呈高阻态。A1A0为地址线,为地址线
6、,W0W1W2W3为字线,为字线,D3D2D1D0为位线。为位线。在每一个地址上,存放着一个四位数。在每一个地址上,存放着一个四位数。见上页见上页见第五页见第五页81EN1EN1EN1END3D2D1D0D3D2D1D0VCCA1A0地址译码地址译码存储矩阵存储矩阵输出缓冲输出缓冲ENW0W1W2W311A1A0二极管与数据的关系二极管与数据的关系当字线与位线的交叉点上当字线与位线的交叉点上有二极管时,数据为有二极管时,数据为1;无二极管时,数据为无二极管时,数据为0。数据存入数据存入厂家根据用户需要,在厂家根据用户需要,在有些点做上二极管,有有些点做上二极管,有些点不做,就把数据存些点不做,
7、就把数据存入存储器了。入存储器了。A1A0 W0 W1 W2 W3 D3D2D1D0 00 1 0 0 0 0101 01 0 1 0 0 1011 10 0 0 1 0 0100 11 0 0 0 1 1110 9制作工艺:制作工艺:掩膜,光刻掩膜,光刻特点:特点:由厂家写入数据,不可更改;掉电不丢失数据。由厂家写入数据,不可更改;掉电不丢失数据。存储器容量:存储器容量:所存储的二进制数的位数。即字数所存储的二进制数的位数。即字数位数位数/字。字。设地址线为设地址线为n条,数据线为条,数据线为m条,则字数条,则字数=2n,位数,位数/字字=m。存储容量存储容量=2nm。D0D1D2D3A1A
8、0存储器存储器10MOS管存储器管存储器存储矩阵的工作原理:存储矩阵的工作原理:(以(以W0为例)为例)当当W0=1,W1W2W3=000时,时,D3D2D1D0=0101地址译码器,存储矩阵,输出缓冲器均用地址译码器,存储矩阵,输出缓冲器均用N沟道沟道MOS管构成管构成故有故有MOS管的点数据为管的点数据为1,无,无MOS管为管为0。1EN1EN1EN1END3D2D1D0VDDENW0W1W2W30101101001001110117.2.2可编程只读存储器(可编程只读存储器(PROM)字字线线位线位线VCC原理:原理:在字线和位线上接有带熔断丝的三极管在字线和位线上接有带熔断丝的三极管熔
9、断丝不熔断,相当于有二极管熔断丝不熔断,相当于有二极管熔断丝熔断,相当于无二极管熔断丝熔断,相当于无二极管出厂的出厂的PROM熔断丝均未熔断,由用户根据需要将熔断丝熔断。熔断丝均未熔断,由用户根据需要将熔断丝熔断。12W0D70AWARVCC1数据写入数据写入例:将例:将W0=01111111写入写入输入地址码输入地址码0000,使,使W0=1,(选中该组存储单元选中该组存储单元)在在D7端加端加高压脉冲高压脉冲(20V),使稳压管,使稳压管DZ导通,导通,写入放大器写入放大器AW导通,输出呈低电平,低内阻状态,导通,输出呈低电平,低内阻状态,有有大电流流过熔断丝,将其熔断。大电流流过熔断丝,
10、将其熔断。结构原理图:结构原理图:图图7.2.5I大大数据读出数据读出输入地址码输入地址码0000,使,使W0=1,数据端不加电压,数据端不加电压,AR工作,输出数据工作,输出数据读出时,读出时,AR输出的输出的5V高电平不足以使高电平不足以使DZ导通,导通,AW不工作。不工作。PROM特点:特点:由用户一次性写入数据,不能修改,只能读出。由用户一次性写入数据,不能修改,只能读出。略略137.2.3 可可擦除的可编程只读存储器(擦除的可编程只读存储器(EPROM)总体结构与总体结构与PROM一样,不同之处在于存储单元,即字线与位线上一样,不同之处在于存储单元,即字线与位线上接的器件接的器件(浮
11、栅浮栅MOS管或叠栅管或叠栅MOS管管)。一、一、EPROM(UVEPROM 紫外线擦除的可编程紫外线擦除的可编程只读存储器只读存储器)1.1.浮栅浮栅MOS管管(以(以P P沟道管为例)沟道管为例)信息存储原理信息存储原理v若浮栅上若浮栅上有电子有电子,则衬底表面可感应出空穴,则衬底表面可感应出空穴,形成导电沟道,可导通,形成导电沟道,可导通,状态状态1NDSPP浮栅浮栅DSv若浮栅上若浮栅上无电子无电子,则衬底表面无空穴,则衬底表面无空穴,v不能形成导电沟道,不可导通,不能形成导电沟道,不可导通,状态状态0NDSPP 略略14 雪崩注入:雪崩注入:在在DS间加负高压间加负高压(-45V)(
12、-45V),使漏,使漏极与衬底之间的极与衬底之间的PN结产生雪崩击穿,产生大结产生雪崩击穿,产生大量的自由电子,在强电场的作用下,穿过量的自由电子,在强电场的作用下,穿过SiO2,到达浮栅上。到达浮栅上。将负高压撤掉后,电子没有放电通道,将负高压撤掉后,电子没有放电通道,只能待在浮栅上,可保存十年左右。只能待在浮栅上,可保存十年左右。怎样去掉浮栅上的电子怎样去掉浮栅上的电子(擦除信息擦除信息)怎样在浮栅上注入电子怎样在浮栅上注入电子(写入信息写入信息)加紫外线照射,浮栅上的电子获得能量,返回加紫外线照射,浮栅上的电子获得能量,返回PN结。结。NDSPP为方便照射,芯片的封装外壳装有透明的石英盖
13、板,平时应封上为方便照射,芯片的封装外壳装有透明的石英盖板,平时应封上以免日光照射使信息丢失。以免日光照射使信息丢失。NDSPP-+15输入地址码,使字线输入地址码,使字线W=0(-VDD),在),在Di 端加端加负负高压脉冲高压脉冲,T1浮栅被注入电子。浮栅被注入电子。相当于写入相当于写入1。用浮栅管作存储单元时,需用一只普通的用浮栅管作存储单元时,需用一只普通的P沟道沟道MOS管与之串联管与之串联(因其无栅极引出线)(因其无栅极引出线)数据写入数据写入数据读出数据读出输入地址码,使输入地址码,使W=0,Di 端不加电压,端不加电压,T2导通,导通,T1导通,导通,Di读出读出1(0V)。)
14、。-VDDWDiT2T1-VDDDS若若T1浮栅上无电子,则浮栅上无电子,则T1不导通,不导通,Di读出读出0(-VDD)162.叠栅叠栅MOS管管(以(以N沟道管为例)沟道管为例)克服了浮栅管无栅极的缺点,工作时不需加配合管。克服了浮栅管无栅极的缺点,工作时不需加配合管。PDSNNGfGC控制栅控制栅GCDS信息存储原理信息存储原理v若浮栅上若浮栅上无电子无电子,则在,则在GC上加正电压,上加正电压,衬底表面将感应出大量电子,形成导电衬底表面将感应出大量电子,形成导电沟道,可导通,沟道,可导通,状态状态0v若浮栅上若浮栅上有电子有电子,则在,则在GC上加正电压,上加正电压,由于该电压与浮栅上
15、的电子有抵消作用,由于该电压与浮栅上的电子有抵消作用,故衬底表面将感应出少量电子,不能形故衬底表面将感应出少量电子,不能形成导电沟道,不可导通,成导电沟道,不可导通,状态状态117怎样在浮栅上注入电子怎样在浮栅上注入电子(写入信息写入信息)在在DS间加正高压,使漏极与衬底之间的间加正高压,使漏极与衬底之间的PN结结产生雪崩击穿,产生大量的自由电子。产生雪崩击穿,产生大量的自由电子。同时在控制栅上加正高压,在此强电场的作同时在控制栅上加正高压,在此强电场的作用下,电子穿过用下,电子穿过SiO2,到达浮栅上。到达浮栅上。PDSNNGC+-+VGG怎样去掉浮栅上的电子怎样去掉浮栅上的电子(擦除信息擦
16、除信息)紫外线照射。紫外线照射。输入地址码,使字线输入地址码,使字线W=1(VDD),在),在Di 端加端加正正高压脉冲高压脉冲,T浮栅被注入电子。浮栅被注入电子。相当于写入相当于写入1。数据写入数据写入+VDDWDiT+VDDDS数据读出数据读出输入地址码,使输入地址码,使W=1,Di 端不加电压,端不加电压,T截止,截止,Di读出读出1(+VDD)。)。18二、二、E2PROM(电可擦除可编程只读存储器)(电可擦除可编程只读存储器)EPROM特点:特点:由用户写入,可改写由用户写入,可改写用用浮栅隧道氧化层浮栅隧道氧化层MOS管管(Flotox管管)作存储单元。作存储单元。特点:特点:不不
17、用紫外线擦除,用用紫外线擦除,用电信号擦除电信号擦除。GCPDSNNGCDS信息存储原理与前相同,浮栅上信息存储原理与前相同,浮栅上有电子相当于有电子相当于1,无电子相当于,无电子相当于0。注入、擦除有所不同。注入、擦除有所不同。浮栅和漏区之间的氧化层非常薄,称为隧道区。浮栅和漏区之间的氧化层非常薄,称为隧道区。当当GC与与D之间加高压时之间加高压时(可正可负可正可负),薄氧化层被击穿,形成导,薄氧化层被击穿,形成导电隧道,漏区电子可以到达浮栅电隧道,漏区电子可以到达浮栅(GCD间加正电压间加正电压),浮栅电子,浮栅电子也可以到达漏区也可以到达漏区(GCD间负电压间负电压),因此写入和擦除都可
18、以通过,因此写入和擦除都可以通过电信号来实现。电信号来实现。略略19Flotox管作存储单元时,需附加一普通管作存储单元时,需附加一普通MOS管。管。读出:读出:令令W=+5V,GC=+3V,T2管导通,管导通,若若T1浮栅上浮栅上无电子无电子,则,则T1导通,导通,Di=0V (0)若若T1浮栅上浮栅上有电子有电子,则,则T1截止,截止,Di=+VDD (1)WDiT2T1+5VGC+3V+VDD擦除(写擦除(写1):全擦):全擦令令W=+20V,GC=+20V,Di=0VT2管导通管导通T1漏极漏极=0V,则,则GC和和D间有正高间有正高压,氧化层被击穿,漏区电子被吸引到浮栅压,氧化层被击
19、穿,漏区电子被吸引到浮栅上,相当于写入上,相当于写入1。0VWDiT2T1+20VGC+20V+VDD20特点:特点:可电擦除;在正常工作时只能读出。可电擦除;在正常工作时只能读出。三、快闪存储器三、快闪存储器快闪存储器结合了快闪存储器结合了EPROM与与E2PROM的优点,与叠栅管的结构的优点,与叠栅管的结构类似,类似,写入(写写入(写0):在有些位写):在有些位写令令W=+20V,GC=0V,Di=20VT2管导通管导通T1漏极漏极=20V,则,则GC和和D间有负高间有负高压,氧化层被击穿,浮栅电子通过隧道返回压,氧化层被击穿,浮栅电子通过隧道返回漏区,相当于写入漏区,相当于写入0。WDi
20、T2T1+20VGC0V+VDD+20V 略略21PDSNGCN浮栅与衬底间的氧化层很薄浮栅与衬底间的氧化层很薄浮栅与源区重叠部分面积极小,浮栅与源区重叠部分面积极小,浮栅与源区间的等效电容小,浮栅与源区间的等效电容小,浮栅与控制栅间的等效电容大,浮栅与控制栅间的等效电容大,GCDS 当控制栅和源极间加上电压时,大部分电压都降在当控制栅和源极间加上电压时,大部分电压都降在 浮栅与源浮栅与源 极的电容上。极的电容上。读出:读出:令令W=+5V,VSS=0V,若浮栅上若浮栅上无电子无电子,则导通,则导通,Di=0V (0)若浮栅上若浮栅上有电子有电子,则截止,则截止,Di=+VDD (1)WDiG
21、CDSVSS+5V0V+VDDVSS为存储单元公共端子为存储单元公共端子22WGCDSVSS+12V0V+VDD写入(写写入(写1):在有些位写):在有些位写令令W=+12V,VSS=0V,Di=6V则则DS间将发生雪崩击穿,电子注入浮栅,间将发生雪崩击穿,电子注入浮栅,相当于写入相当于写入1。Di6VWGCDSVSS0V12V+VDD擦除(写擦除(写0):全擦):全擦令令W=0V,VSS=12V,则隧道区氧化层被击穿,电子经隧道返回,则隧道区氧化层被击穿,电子经隧道返回,相当于写入相当于写入0。PDSNGCN0V6V特点:集成度高,大容量,低成本。特点:集成度高,大容量,低成本。237.3
22、随机存储器随机存储器RAM特点:特点:可随机读写,掉电丢失数据可随机读写,掉电丢失数据7.3.1 静态静态RAM一、一、SRAM的结构和工作原理的结构和工作原理结构框图结构框图行地址译码行地址译码存储矩阵存储矩阵读写控制电路读写控制电路列地址译码列地址译码A1AiAi+1An+1I/OR/WCS存储矩阵中的存储单元存储矩阵中的存储单元按行列结构排列;按行列结构排列;由行地址译码器和列地址译码器由行地址译码器和列地址译码器分别选中行线和列线,则可选中分别选中行线和列线,则可选中一组存储单元;一组存储单元;读写控制电路控制数据的读出和写入读写控制电路控制数据的读出和写入当当R/W=1时读出时读出当
23、当R/W=0时写入时写入24 列列 地地 址址 译译 码码 器器读读/写写控制控制读读/写写控制控制读读/写写控制控制读读/写写控制控制I/O1I/O2I/O3I/O4&R/WCS 行行 地地 址址 译译 码码 器器 A0 A1 A2 A9A3A4A8X0X1X63Y0Y1Y1510244位位RAM(2114)结构图结构图Y025存储容量存储容量210字字4位位/字字=10244=4096位位 R/W=1,输入一组地址码,则相应存储单元,输入一组地址码,则相应存储单元中的数据从中的数据从I/O3I/O0被读出。被读出。R/W=0,输入一组地址码,则相应存储单元,输入一组地址码,则相应存储单元中
24、的数据从中的数据从I/O3I/O0被写入。被写入。CS=0时,选中该片时,选中该片符号符号I/O0I/O1I/O2I/O3CSR/WA0A1A92114CS=1时,未选中该片,数据不能读出或写入,时,未选中该片,数据不能读出或写入,I/O端呈高阻态。端呈高阻态。略略26二、二、SRAM的静态存储单元的静态存储单元1.NMOS型静态存储单元型静态存储单元T5、T6是存储单元的门控管,是存储单元的门控管,由行线由行线Xi控制;控制;T7、T8是一列存储单元共用的是一列存储单元共用的门控管,由列线门控管,由列线Yj控制;控制;&XiYjVDDT3T1T2T4T5T6T8T7BjBjI/OR/WCSQ
25、QA1A3A2G1G2T1T4构成基本构成基本RS触发器,触发器,Q、Q互相保持;互相保持;当当Xi=1,Yj=1时,时,T5T8均均导通;导通;CS=0时,时,G1、G2打开。打开。27读出:读出:R/W=1,A2、A3断开,断开,A1导通导通数据输出数据输出 I/O=Bj=Q&XiYjVDDT3T1T2T4T5T6T8T7BjBjI/OR/WCSQQA1A3A2掉电时,整个电路无法工作,数据全部丢失。掉电时,整个电路无法工作,数据全部丢失。写入:写入:R/W=0,A2、A3导通,导通,A1断开断开数据输入数据输入Q=Bj=I/O;Q=Bj=I/O并保持并保持CS=1时,未选中该片,数据不能
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